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A China no le basta desarrollar sus propias GPU para inteligencia artificial: también se está volcando con estos chips

Dram China Ap

El Gobierno chino está decidido a tener lo antes posible sus propios chips avanzados para aplicaciones de inteligencia artificial y aprendizaje profundo. Y para lograrlo está respaldando económicamente a decenas de empresas que se encuentran enfrascadas en la puesta a punto de este tipo de semiconductores. MetaX, Biren Technology, Moore Threads, Innosilicon, Zhaoxin, Iluvatar CoreX, DenglinAI o Vast AI Tech son algunas de las más importantes.

Jensen Huang, el cofundador y director general de NVIDIA, lleva más de tres meses alertando al Gobierno de EEUU de las consecuencias que puede tener a medio y largo plazo la presión a la que está sometiendo a su rival asiático: «Si China no puede comprar los chips para inteligencia artificial a EEUU simplemente los fabricará ella misma». Y es justo lo que está haciendo. Sin embargo, al Gobierno liderado por Xi Jinping no le basta tener sus propios chips para inteligencia artificial.

China ya se ha lanzado a la carrera para tener sus propias memorias HBM

Los chips para aplicaciones de inteligencia artificial que fabrican NVIDIA, AMD y otras empresas son ahora mismo fundamentales para China, de ahí que necesite tener lo antes posible sus propias soluciones. No obstante, sus centros de datos también requieren otro componente esencial para poner a punto la infraestructura que necesitan para procesar sus modelos de inteligencia artificial generativa: las memorias DRAM de alto rendimiento, como los chips HBM empleados con frecuencia en este escenario de uso.

Para el Gobierno de Xi Jinping es fundamental que su dependencia de las memorias fabricadas en Corea del Sur no perdure

Actualmente China está en las manos de Corea del Sur. Y es que las dos empresas que están abasteciéndole de las memorias DRAM que requieren sus centros de datos y computación de alto rendimiento son principalmente las surcoreanas Samsung y SK Hynix. El tercer proveedor habitual de China era la estadounidense Micron, pero a finales del pasado mes de mayo la Administración del Ciberespacio de China (CAC por su sigla en inglés), que es el regulador chino de internet, decidió prohibir a sus empresas la compra de memorias a esta marca americana.

La justificación del Gobierno chino es esencialmente la misma que ha esgrimido la Administración estadounidense a la hora de amparar sus sanciones: las memorias que produce Micron comprometen la seguridad de sus redes y la información crítica vinculada a la cadena de suministro de China. En cualquier caso, para el Gobierno de Xi Jinping es fundamental que su dependencia de las memorias fabricadas en Corea del Sur no perdure. Y para resolver este desafío necesita que sus fabricantes de semiconductores sean capaces de producir memorias DRAM de alto rendimiento.

Según los medios asiáticos el esfuerzo de los fabricantes de chips chinos va por buen camino. Su mejor baza es ChangXin Memory Technologies, que es el fabricante chino de chips DRAM más importante. Al parecer ya se encuentra enfrascado en el desarrollo de su propia versión de las memorias HBM, y tiene algo importante a su favor: para producir estos chips no es necesario emplear las litografías más avanzadas.

Sin embargo, esos mismos medios chinos sostienen que ChangXin Memory Technologies tardará hasta cuatro años en tener listas sus memorias. Esta demora probablemente está ocasionada por el hecho de que aunque para fabricar chips DRAM de alto rendimiento no es necesario emplear litografías de vanguardia es imprescindible disponer de técnicas de empaquetado muy depuradas. Y en este terreno los fabricantes de circuitos integrados chinos también parecen tener mucho trabajo por delante.

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