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Rusia está preparándose para dar un paso hacia delante previsible. Una parte de las sanciones que ha desplegado la alianza liderada por EEUU persigue impedir que acceda a los semiconductores de vanguardia que diseñan o fabrican NVIDIA, AMD, TSMC, Intel, Samsung, Micron o SK Hynix, entre otras compañías. El propósito del Gobierno estadounidense y sus aliados es detener la utilización de estos chips en el desarrollo de armamento avanzado, aunque la eficacia de las prohibiciones está en entredicho debido a que siguen llegando a Rusia a través de vías de importación paralela.
La presión que están ejerciendo las sanciones sobre la industria tecnológica rusa es similar a la que imponen sobre el sector de los circuitos integrados chino. Sin embargo, el punto de partida de Rusia no es el mismo de China. En absoluto. La industria de los semiconductores del país liderado por Xi Jinping está mucho más desarrollada actualmente que la rusa, lo que ha colocado al país gobernado por Vladímir Putin en una profunda posición de dependencia. Esto es, precisamente, lo que el Gobierno ruso planea corregir.
38.000 millones de dólares para tener sus propios chips de 14 nm en 2030
El control férreo impuesto por la Administración liderada por Putin sobre la información vinculada a sus sectores estratégicos limita mucho la visión que tenemos más allá de las fronteras de Rusia. Aun así, con toda probabilidad su planta de fabricación de semiconductores más avanzada, la de Zelenogrado, está preparada para producir en el mejor de los casos chips de 90 nm. Algunos expertos consideran que, en realidad, solo puede fabricar circuitos integrados de 130 nm, lo que coloca a Rusia en este ámbito muy lejos de China, y, por supuesto, también de EEUU, Taiwán, Corea del Sur o Japón.
El Ministerio de Industria y Comercio ha presentado el borrador de un plan que propone invertir algo más de 38.000 millones de dólares en la industria de los chips rusa
Rusia tiene por delante un desafío titánico, y es evidente que desarrollar sus propios equipos de litografía avanzados, que es lo mismo que está haciendo China, requiere afrontar grandes inversiones. Es justo lo que planea hacer. Y es que el Ministerio de Industria y Comercio ha presentado el borrador de un plan que propone invertir algo más de 38.000 millones de dólares durante lo que queda de década para adquirir la capacidad de fabricar semiconductores de 28 nm en 2027 y de 14 nm en 2030. Puede parecer mucho dinero, pero no lo es.
El desarrollo de equipos litográficos de vanguardia equiparables a las máquinas de ultravioleta profundo (UVP) o ultravioleta extremo (UVE) que fabrica la empresa neerlandesa ASML es un proceso extremadamente complejo, y, por tanto, lento. Además, para poner en contexto la inversión que planea hacer Rusia podemos fijarnos en el coste total de las plantas de semiconductores de vanguardia que está construyendo Intel. Su fábrica de Magdeburgo (Alemania) costará 30.000 millones de euros, y sus dos nuevas fábricas de Arizona (EEUU) requieren una inversión conjunta de 20.000 millones de dólares.
A priori los algo más de 38.000 millones de dólares que planea invertir Rusia en su industria de los chips no serán suficientes para alcanzar sus objetivos a medio plazo. Es importante que valoremos que ese dinero no estará dedicado íntegramente al desarrollo de equipos litográficos; también se destinará a la puesta a punto de nuevos centros de datos, a la formación de personal y a la mercadotecnia, por lo que es razonable asumir que ese presupuesto probablemente no bastará. Aun así, si Rusia consigue lo que se propone y finalmente es capaz de fabricar sus propios chips de 14 nm en 2030 seguirá estando muy lejos de los países de la alianza, que con toda seguridad en ese momento habrán consolidado sus tecnologías de integración de menos de 2 nm.
