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La carrera que están librando China y la alianza liderada por EEUU es una prueba contrarreloj. El país liderado por Xi Jinping necesita imperiosamente reforzar su industria de los semiconductores desarrollando sus propios equipos de litografía de vanguardia. Solo así conseguirá independizarse de las tecnologías procedentes del extranjero e inmunizarse frente a las sanciones de los países con los que mantiene un pulso en los ámbitos geoestratégico y económico.
Alcanzar este objetivo en un plazo de tiempo comedido no es nada fácil, y la única estrategia por la que puede optar China consiste en afrontar grandes inversiones para lidiar con los enormes desafíos técnicos que conlleva el desarrollo de sus propios equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE). Es justo lo que está haciendo, pero es poco probable que consiga su propósito durante la década actual. La única empresa que fabrica estas máquinas es la neerlandesa ASML, y se vio obligada a invertir en su desarrollo dos décadas pese a contar con cuantiosos recursos económicos y técnicos.
Las opciones que tienen sobre la mesa EEUU y sus aliados son esencialmente dos. La primera consiste en frenar el desarrollo tecnológico de China, y las sanciones son el pilar sobre el que están cimentando esta estrategia. La segunda es si cabe más importante, y requiere acelerar el desarrollo de las tecnologías de semiconductores tanto como sea posible para mantenerse permanentemente delante de China. En este contexto ASML interpreta un papel protagonista, y está a punto de materializar un hito que va a tener un gran impacto en toda la industria de los circuitos integrados.
Está a punto de desencadenarse el desarrollo más rápido de la industria de los chips
ASML lleva mucho tiempo enfrascada en la puesta a punto de sus equipos de litografía UVE de alta apertura (EUV High-NA por su sigla en inglés), que son, en definitiva, sus máquinas UVE de segunda generación. Probablemente empezó a trabajar en ellas antes incluso de concluir el desarrollo de sus máquinas UVE originales, y las previsiones más optimistas preveían que las primeras unidades estarían listas a mediados de esta década. Contra todo pronóstico esta empresa ha superado las expectativas, y lo ha hecho, con toda seguridad, espoleada por la coyuntura actual.
ASML entregará a uno de sus clientes antes de que finalice este año su primer equipo de litografía UVE de alta apertura
Y es que esta misma semana Peter Wennink, el director general de ASML, ha confirmado que su empresa entregará a uno de sus clientes antes de que finalice este año su primer equipo de litografía UVE de alta apertura. El nombre del cliente no ha trascendido, pero es muy probable que se trate de Intel. La compañía dirigida por Pat Gelsinger pretende tener listo su nodo litográfico 18A (1,8 nm) durante la segunda mitad del próximo año, y necesita esta máquina para cumplir su itinerario.
Sea como sea TSMC y Samsung también recibirán con toda probabilidad estos equipos en un plazo de tiempo comedido, por lo que es plausible que cuando finalice esta década los equipos de litografía UVE de alta apertura estén trabajando a pleno rendimiento no solo en las plantas de estas tres empresas, sino también probablemente en las del fabricante de memorias estadounidense Micron y la compañía surcoreana SK Hynix.
Cada equipo de litografía UVE de alta apertura cuesta aproximadamente 300 millones de dólares (el doble que una máquina UVE de primera generación), y, como es lógico, las empresas que los van a tener necesitan amortizar la inversión. Además, EEUU y sus aliados van a respaldar el desarrollo de circuitos integrados con litografías de vanguardia que a medio plazo no van a estar al alcance de China.
En este contexto los usuarios vamos a ser testigos privilegiados del desarrollo más veloz hasta la fecha de las tecnologías de integración. Y de propina es razonable asumir que a medida que los nuevos nodos se vayan adentrando en la economía de escala los chips producidos en los anteriores se abaratarán perceptiblemente. Hay algo de lo que no cabe duda: la competencia entre TSMC, Intel y Samsung va a ser durante los próximos años más feroz que nunca. Y es, sin lugar a dudas, una gran noticia para nosotros, los usuarios.
